我們都知道隨著疫情的爆發(fā)UVCled芯片迎來了大幅度的上漲。而隨著疫情的穩(wěn)定控制，UVCled芯片也開始價格回調。那么在諸多的芯片廠家中，如何選擇到一款對的，好用的芯片成為諸多封裝企業(yè)非常注重的一部分。那么我們在選擇一款UVCled芯片的時候首先應該了解里面主要有哪些結構才能更好地為我們所用，下面小編就來給大家簡單講講吧！

倒裝結構

目前倒裝結構的難點是：低成品率、低外部量子效率、低可靠性和高成本。其中，芯片前面發(fā)光表面p型層上的p-gan會吸收深紫外光，影響發(fā)光效率。因此，目前主流芯片是倒置結構。

垂直結構

垂直結構是在形式結構的基礎上產生的。該芯片是一種傳統(tǒng)的藍寶石襯底，倒裝在具有良好導熱性的硅或金屬襯底上，然后用激光去除。目前，這種結構是大功率UVA LED（365nm-395nm）的主流芯片結構，UVA LED芯片的中小功率主要是水平結構，但310nm以下的倒裝芯片是主流結構，但并不代表最佳結構。基于垂直結構，電流膨脹性更好，光吸收更小，散熱性好，這將有機會成為大功率超導電性的主流。前提是找到一種經濟、簡單的方法去除藍寶石襯底。

以上給大家介紹的這些就是UVCled芯片的結構，如果你還有更多不知道的話，歡迎隨時與我們聯(lián)系。